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连串挫折后Globalfoundries表示已重回正轨万芳

发布时间:2020-02-14 11:02:38 阅读: 来源:新风系统厂家

连串挫折后Globalfoundries表示已重回正轨

晶圆代工业者Globalfoundries公司CEO Ajit Manocha称该公司在2011年第四季表现良好,并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后,现已步上正轨,且将维持此一态势持续向前迈进。

由于预计今年六月推出20nm工艺,Globalfoundries位在纽约北边的新晶圆厂最近也广受瞩目。这家公司表示,预计今年的资本支出将达30亿美元。

虽然30亿美元听起来为数颇多,但仍然比不上2011年的50亿美元。分析师认为,降低资本支出的主要因素,是因为该公司延迟(或取消)在阿布达比(Abu Dhabi)兴建一座新晶圆厂的计划所致。

Globalfoundries并未透露2011年的详细营收,但在经历AMD芯片的良率问题和晶圆供应限制协议等挑战后,业界推测这家公司或许并未达到2011年初所预估的20%成长(2010年该公司营收为35亿美元)。

在此同时,Manocha表示Globalfoundries的Dresden厂将继续生产32nm和28nm芯片,并计划向14nm点推进。

在接受电子工程专辑美国采访时,这位CEO反驳了Globalfoundries在2011年仅出货数千片采用high-k金属栅极晶圆的说法,他强调,他的公司已经出货了超过70万片的晶圆。

“很多人认为‘栅极优先’(gate first)技术并不可行,但有没有可能,我们能证明大家都错了?”他说。

然而,尽管Manocha深具信心,许多分析师仍对HKMG究竟是不是正确选择提出质疑。栅极优先HKMG(gate-first HKMG)技术正面临困境,而AMD则在2011年由于延迟推出Llano APU而损失了上千万美元的营收。

尽管技术上看来没什么问题,但gate-first HKMG已证实难以进入投片阶段,现在,这家公司将面临另一项挑战──即跟随英特尔和台积电,在20nm节点转向gate-last HKMG技术。

Manocha同意,从40nm向32nm推进的过程确实面临极大挑战,而下一个从28nm到20nm工艺的过渡,则将带来更多挑战,他表示,挑战可能来自光刻技术,而后可能还要面对450mm晶圆带来的挑战。

遭遇连串挫折,Globalfoundries表示已重回正轨(电子工程专辑)

Monocha对电子工程专辑美国记者表示,Globalfoundries在纽约Malta的厂房已开始投片,但业界对这座晶圆厂未来能否稳定运作仍有疑虑。例如,Globalfoundries是否能挽回在客户心目中的声望,并吸引一线无晶圆公司采用其28或20nm工艺技术。

然而,业界对这家代工厂与其最亲密的伙伴和母公司──AMD之间的关系仍存在疑问。随着AMD取消在Globalfoundries的28nm产品生产,而且也没有取消在台积电投产GPU的计划,一些分析师公开表示,他们想知道在面临这么多压力之后,两家公司的关系还能持续多久。

虽然大家都知道AMD将在Globalfoundries位在德国Dresden的Fab 1以32nm SOI工艺生产Llano、Trinity产品,但未来还很遥远,许多事是难以预测的。

由于AMD并未更新其2012年的晶圆伙伴策略,因此业界纷纷猜测,AMD将在32nm节点后将所有的产品转移到台积电进行生产。

由于2011年签订的限制性供应协议对Globalfoundries的获利能力并无助益,因此也有人认为,当初的拆分对目前各自独立的二家公司是否是好的选择。

在此同时,随着整个硅芯片产业结构不断变迁,AMD的处境也日益艰难;同样地,Globalfoundries也面临严峻考验──在后AMD时代发挥实力,成为该公司在2009年所说的“首家真正的全球性晶圆代工厂”。但这一切,还有待时间证明。

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